6月7日晚間，華虹半導體有限公司發布公告稱，公司科創板IPO注冊已于6月6日獲中國證監會同意。根據華虹的招股書，華虹半導體本次IPO計劃募資180億元。這一數字將刷新今年科創板的IPO記錄。

　　就在剛剛過去的5月，還有兩家半導體公司登陸A股。5月5日，晶合集成在科創板掛牌上市。公司發行價格為19.86元/股，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為99.6億元，成為安徽歷史上募資最多的企業。5月10日，中芯集成在科創板掛牌上市。公司發行價格為5.69元/股，募資125億元。

　　數據顯示，前5個月A股的IPO數量雖然增加但募資總額同比下降了19.16%。在A股市場有所冷靜的情況下，今年以來，共有13家半導體企業登陸A股，共募資376.15億元，占IPO總募資的比例約為四分之一，而這之中，半導體制造公司占據了相當大的比重，種種現象表明熱錢正在涌向半導體制造。

　　400億投向芯片制造

　　正如前文所說，在前半年A股上市的半導體公司中，半導體制造公司的募資金額達到404.6億，占比超七成（注：此數據包括了已經獲得證監會同意的華虹半導體）。那么三家晶圓制造公司募集的“巨款”打算怎么花呢？

　　根據晶合集成招股書，募集的資金中將投入49億元用于先進工藝研發項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺（6億元）、微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含55nm及40nm）（3.5億元）、40nm邏輯芯片工藝平臺（15億）、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺（24.5億元）等項目研發；投入31億元用于收購制造基地廠房及廠務設施。

　　中芯集成的募集的資金將主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目（15億），通過完成基礎廠房和設施建設推進工藝技術研發，將生產能力由月產4.25萬片晶圓擴充至月產10萬片晶圓；二期晶圓制造項目（66億），以建成一條月產7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產線。

　　華虹半導體計劃將募集資金用于建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線（125億），該項目依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺；8英寸廠優化升級（20億），本項目計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線；特色工藝技術創新研發項目（25億），將用于公司各大特色工藝平臺技術研發，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。

　　國內半導體公司的進擊

　　除了這三家代工公司正在募集資金，用于芯片制造，近日也有多家半導體公司正在擴產。

　　5月31日，中芯集成公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協議，在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為本項目實施主體。

　　6月1日，景嘉微披露定增預案，擬向不超過35名特定對象募集資金42億元，用于高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、通用GPU先進架構研發中心建設。“高性能通用GPU芯片研發及產業化項目”由景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設計有限公司組織實施，總投資金額為37.81億元，自主開發面向圖形處理和計算領域應用的高性能GPU芯片，實現在大型游戲、專業圖形渲染、數據中心、人工智能、自動駕駛等領域的配套應用。“通用GPU先進架構研發中心建設項目”由景嘉微全資子公司無錫錦之源電子科技有限公司組織實施，總投資金額為9.64億元，擬建立前瞻性技術研發中心，同時將配套搭建信息化系統。

　　6月7日，士蘭微表示公司65億的定增已經獲得了證監會批文，將用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目，項目將實現FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片產品在12英寸產線上的量產能力；SiC功率器件生產線建設項目，將在現有芯片產線及設施的基礎上新增SiCMOSFET芯片12萬片/年及SiCSBD芯片2.4萬片/年的產能；汽車半導體封裝項目（一期）將新增年產720萬塊汽車級功率模塊產能。

　　同日，三安光電宣布與意法半導體合資建造一座可實現大規模量產的8英寸碳化硅器件工廠，總投資額度高達32億美元（約合人民幣228億元）。同時，三安光電還將投資70億元人民幣單獨建造和運營一座新的8英寸碳化硅襯底制造廠，每年規劃生產的8英寸碳化硅襯底為48萬片。

　　在芯片市場低迷，國外半導體公司都在放慢投資腳步的情況下，國內半導體公司正在進擊。值得注意的是，這些進擊的國產半導體公司大部分都是A股上市（或者準備上市）的公司，這反映了“上市”對于半導體公司的重要性。

　　投資人不想再聽“講故事”

　　不久前，一篇《芯片再難融資》引起了廣泛的討論，文章指出了當國產半導體出現了一些低質量的內卷、頻繁“暴雷”等消極現象之后，對于初創公司來說融資將變成一件難事。投資人不想聽“講故事”，芯片公司融資將會變得艱難。

　　在中國的信用體系里，初創公司基本就是一張白紙，只有描繪和憧憬，說白了就是講故事。沒有實實在在的經營收入，就是沒有現金流。融資分兩種，一種是股權融資，就是你找別人投資你，當你公司的小股東，跟你共享收益，共擔風險。一種是去跟銀行借錢，到期還款，付點利息就行了。

　　初創公司的問題就是什么都剛起步，明天會怎樣誰也不好說，風險較大。除非老板有很強的個人資源和能力（已經形成的，確認的，可見的經濟實力），要不然無論是作為個人投資者、機構投資者或者說銀行，都很難做一筆大額的投資或借款。與之相對，上市公司是最起碼已經在某一行業經營幾年，有一定的市場份額，大家已經看見他過去每年能賺多少錢了。根據已正常平穩或者已有的一定發展歷史的視角去看，可以大概判斷未來短時間內能發展到什么樣，同時，上市公司本身也具備一定抵抗風險的能力。即使公司經營下降了，也具備相應的償還能力。所以銀行就比較放心借給他，風險比較低。

　　從這樣的角度來看，雖然融資難，但一個成熟的資本市場能夠“大浪淘沙”，讓錢流向值得的企業。據一云投資統計，2019年至2023年，半導體企業在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半導體企業10家，占比4.93%；半導體募資總額117.46億，占全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家，半導體企業43家，占比10%；半導體募資總額953.14億，占全年募資總額16.48%。今年前5個月，從行業分布看，新興產業類IPO公司占比超八成。A股IPO公司主要來自電子、機械設備、電力設備、汽車、計算機、醫藥生物等高新技術領域，上述行業IPO募資規模分別達473億元、240億元、160億元、122億元、122億元、107億元。這樣的數據變化，表現了半導體企業在資本市場上依舊受到青睞。

　　讓半導體公司有錢花

　　2022年101家已經公布業績的半導體及元件上市公司總營收達4366億元，相比2021年的3994億元，增長接近10%。這101家公司中，有92家實現盈利，占比超九成，合計歸母凈利潤達520億元，第一季度多家國內半導體公司業績看漲，特別是被限制產業。反映了國外的“制裁”之下，國產半導體的韌性。

　　在這樣的表現下，資本有道理對國產半導體公司保持信心。但不得不承認半導體行業存在頭部企業業績表現較好，小企業經營狀況相對較差。由于半導體行業需要不斷進行技術創新和產品研發，企業需要增加研發投入來保持競爭力。對于小企業來說這是不小的壓力，這也是國內半導體公司追趕先進水平的門檻之一。如果沒有錢投給這些小公司，行業的格局就永遠不會被改變，創新成果可能胎死腹中。因此，如何讓半導體公司有錢花成為半導體行業、政府、資本市場都在思考的問題。

　　2月17日，中國證監會發布全面實行股票發行注冊制相關制度規則。隨著全面注冊制的落地，半導體公司將有機會加快上市腳步。國家政策，從資金端、市場端都為上市提供了便利條件。全面實行注冊制打開入口，上市企業總數會進一步增多。

　　以半導體為代表的高端制造業，是一個重資產、長周期、擁有內生增長和發展規律的產業，理解產業邏輯是投資的關鍵。當更多半導體公司拿到上市的入場券，市場競爭更加充分，可以快速提高整個行業的產能與技術水平。從長期角度來看，未來的回報會更多。

　　看半導體行業的機會，不能只看過去，也要看看未來。數據中心、智能汽車，以及新能源相關賽道正在給半導體行業帶來機遇，而國產半導體公司也正在積極布局。讓半導體公司有錢花，是發展半導體產業的必經之路，這件事不會因為一家公司的失敗而被改變。